合肥经开区软件和集成电路产业企业研发、车规级认证及股权融资补贴申报条件和材料

合肥经开区软件和集成电路产业企业研发、车规级认证及股权融资补贴申报条件、材料及补贴标准的内容，需要申报的经开区企业对补贴的条件、材料有不明白的可咨询小编免费指导：
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一、合肥经开区软件和集成电路产业企业研发补贴。
1.申报条件：
（1）年营业收入500万元及以上且年研发投入占年营业收入比例达到15%及以上的软件企业。  
（2）集成电路设计企业对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆（MPW）流片；
（3）集成电路设计企业对拥有自主知识产权产品开展首次全掩膜（Full Mask）工程流片。
2.申报材料：
对于软件企业研发补贴应提供
（1）软件企业研发投入，以税务加计扣除备案的数据为准，并提供相应材料；
（2）软件企业营业收入，是指软件企业主营业务年度销售额，以经审计的年度企业财务审计报告为准。
对于集成电路设计企业流片应提供
（1）流片补贴申报明细表（见附件4）；
（2）MPW、Full Mask情况说明，介绍产品主要功能及用途、技术指标及先进性、与公司其他相关产品的差异说明等；
（3）与晶圆代工厂直接签订流片合同，或通过相关国家“芯火”双创基地委托代理流片，或通过晶圆代工厂指定代理机构流片的，提供合同、银行付款凭证、增值税发票等相关材料；其中与境外晶圆代工厂（或境外代理公司）签订流片合同的，须提供合同、形式发票、银行付款凭证、海关报关单（未报关的提供芯片销售合同等佐证材料）及以上材料主要内容翻译成中文的相关材料；
（4）其它形式的流片（非上述（3）规定的直接或委托代理流片方式），除提供上述佐证资料外，还需提供代理中介公司至晶圆代工厂交易的全过程合同、银行付款凭证、增值税发票等相关资料。
3.支持方式：
（1）对年营业收入500万元及以上且年研发投入占年营业收入比例达到15%及以上的软件企业，按照不超过企业年研发投入的10%给予最高50万元研发补贴。
（2）经认定，多项目晶圆（MPW）流片，按照流片费用30%给予补助；
（3）经认定，首次全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作费用30%给予补助；
（4）每家集成电路设计企业年度补助总额最高不超过200万元。
二、合肥经开区软件和集成电路产业企业车规级认证补贴。
1.申报条件：
区内集成电路设计及模组企业，通过具有国家级资质的第三方平台车规级认证。
2.申报材料：
（1）车规级认证证明材料；
（2）出具该认证材料的第三方平台资质证明材料；
（3）企业开展车规级认证的合同、发票、银行付款凭证等证明材料。
3.支持方式：
给予实际认证费用50%的补贴，每年补贴总额不超过50万元。
三、合肥经开区软件和集成电路产业企业股权融资奖励。
1.申报条件：
上一自然年度，获得各类基金投资的软件和集成电路企业。
2.申报材料：
（1）上一自然年度，获得各类基金投资的软件和集成电路企业的总体进展情况，投资金额及主要用途，培育计划，基金退出计划等。
（2）投资合同及到账金额证明（包括含有投资款流水的银行对账单、银行回单、财务凭证等）。
3.支持方式：
按照实际投资额（扣除区属国有资金投资部分）的10%给予最高不超过50万元的一次性股权融资奖励。